SMT有關(guān)的技術(shù)組成:1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù),2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù),3、電路板的制造技術(shù),4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù),5、電路裝配制造工藝技術(shù),6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 。貼片機(jī)拱架型(Gantry):元件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng),將元件從送料器取出,經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整,然后貼放于基板上。






SMT工藝從表面上來(lái)講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質(zhì)要求需要沒(méi)有錯(cuò)、漏、反焊等。具體上來(lái)講,每一個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來(lái)的,元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對(duì)應(yīng),規(guī)格型號(hào)要正確,元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設(shè)計(jì)的功能指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些,正反就決定了功能的實(shí)現(xiàn)與否。

SMT貼片加工中,需要對(duì)加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有:1、印刷工藝品質(zhì)要求:①、錫漿的位置居中,無(wú)明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中,能良好的粘貼,無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。③、錫漿點(diǎn)成形良好,應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。元器件貼裝工藝品質(zhì)要求:①、元器件貼裝需整齊、正中,無(wú)偏移、歪斜,②、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確;元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼,③、貼片元器件不允許有反貼,④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝。
